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机械剥离工具

热释放胶带 Thermal Release Tapes(半米)

产品名称: 热转移胶带 热释放胶带

产品介绍:
我司自主研发和生产热剥离薄膜,又名发泡胶、定位切割膜等。填补了国内空白,热剥离膜是由一种特制的粘合胶制成,在常温下具有一定的粘合力,只要加热到设定的温度,粘合力即消失,能实现简易剥离、不留残胶、不污染被粘物。在贴片电子元器件、精密零配件等产品生产过程中实现自动化、节省人力、物力,提高效益最大化。 使用说明: 在常温下有一定的粘性,可起定位作用,满足了精密加工的要求。待加工完毕,只需加热到设定温度3-5分钟,粘性自动消失,实现简单快捷玻璃(注意:温度必须达到设定温度时方可放入产品进行发泡,其效果最佳)
产品特点:
1. 常温下可同普通的粘合薄膜一样进行粘合、需要剥离时只需加热就能简单地剥下薄膜
2. 可选择薄膜、卷筒、标签等加工形状
3. 可选择剥离时的加热温度。 (90℃, 120℃ or 150℃)
4. 可在一定的温度下准确无误地剥离、为自动化、节省人力化作出贡献。
5. 剥离胶带时不会对粘附体造成损伤
6. 尺寸:150*150 160*160 180*180 200*200mm等,亦可按客户需求制作。
7. 粘度:低粘、中粘、高粘三种
8. 发泡及切割温度:
a. 低温:90-100度,3-5分钟发泡剥离;分切温度不超过70度
b. 中温:120-130度,3-5分钟发泡剥离;分切温度不超过90度
c. 高温:140-150度,3-5分钟发泡剥离;分切温度不超过120度
另外也可以根据客户产品需求,定做不同粘度和温度的单、双面胶片
9. 产品用途:
a. 用于MLCC/MLCI分切定位
b. 用于小、精、贴片电子元器件加工定位
c. 用于精密元器件加工、临时定位
d. 电路板安装零部件定位
e. 环形压敏电阻等电子元器件定位印刷
f. 可替代蓝膜加工定位
g. 硅晶片研磨加工定位
h. SAWING加工用
i. 高端铭牌定位切割等
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