产品介绍: 我司自主研发和生产热剥离薄膜，又名发泡胶、定位切割膜等。填补了国内空白，热剥离膜是由一种特制的粘合胶制成，在常温下具有一定的粘合力，只要加热到设定的温度，粘合力即消失，能实现简易剥离、不留残胶、不污染被粘物。在贴片电子元器件、精密零配件等产品生产过程中实现自动化、节省人力、物力，提高效益最大化。 使用说明： 在常温下有一定的粘性，可起定位作用，满足了精密加工的要求。待加工完毕，只需加热到设定温度3-5分钟，粘性自动消失，实现简单快捷玻璃（注意：温度必须达到设定温度时方可放入产品进行发泡，其效果最佳） 产品特点: 1. 常温下可同普通的粘合薄膜一样进行粘合、需要剥离时只需加热就能简单地剥下薄膜 2. 可选择薄膜、卷筒、标签等加工形状 3. 可选择剥离时的加热温度。 (90℃, 120℃ or 150℃) 4. 可在一定的温度下准确无误地剥离、为自动化、节省人力化作出贡献。 5. 剥离胶带时不会对粘附体造成损伤 6. 尺寸：150*150 160*160 180*180 200*200mm等，亦可按客户需求制作。 7. 粘度：低粘、中粘、高粘三种 8. 发泡及切割温度： a. 低温：90-100度，3-5分钟发泡剥离；分切温度不超过70度 b. 中温：120-130度，3-5分钟发泡剥离；分切温度不超过90度 c. 高温：140-150度，3-5分钟发泡剥离；分切温度不超过120度 另外也可以根据客户产品需求，定做不同粘度和温度的单、双面胶片 9. 产品用途: a. 用于MLCC/MLCI分切定位 b. 用于小、精、贴片电子元器件加工定位 c. 用于精密元器件加工、临时定位 d. 电路板安装零部件定位 e. 环形压敏电阻等电子元器件定位印刷 f. 可替代蓝膜加工定位 g. 硅晶片研磨加工定位 h. SAWING加工用 i. 高端铭牌定位切割等
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